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AMD专利调查“智能开关”解决方案,以解决多核

发表时间:2025年07月13日浏览量:

7月12日的新闻,技术媒体WCCFTECH昨天(7月11日)启动了一篇博客文章,根据最新批准的专利,AMD考虑了一种“智能开关”,以优化数据处理,从而解决了多个GPU的延迟问题。在消费者GPU领域,据报道AMD具有雄心勃勃的计划,并有望使用多个模块设计(MCM)。他引用了一篇博客文章,并将AMD作为Multinuk Design的丰富经验。例如,本能MI200 AI加速器系列使用多个核设计,例如GPC(图形处理核心),HBM和I/O,在单个芯片软件包中。多个核设计的主要挑战是高潜伏期,因为框架屏幕对远程数据的传输高度敏感。 AMD在其最后一次专利中引入了“数据链路和智能开关”电路,以优化计算核与内存控制器之间的通信。这实际上是AMD的Infinity Fabric的较小版本。这是beChos AMD不太可能在消费GPU中使用HBM内存芯片,从而在第二层决策中优化对延迟内内存的访问。解决了访问数据的问题后,该专利建议与AI加速器一样,使用L1和L2缓存使用GCD(图形计算核)。此外,您可以通过开关访问共享L3(或堆叠SRAM)。这将连接所有GCD,减少对全球记忆的需求,并充当核之间的临时存储区域。
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